对乙酰丙酮过渡金属络合物Mt(acac)n等促进剂催化促进的环氧树脂与氰酸酯(氰酸酯在欠量,适量和过量条件下)的共固化反应行为,固化反应机理,固化物结构特征以及结构与性能关系等进行了系统的研究。 结果表明, Mt(acac)n比其它叔胺类促进剂具有明显的潜伏促进性。随着Mt(acac)n用量的增加,其固化反应速率加快,DSC放热峰的峰宽增加,并且相继出现了第二个放热峰,第三个放热峰.这表明促进剂的加入可以使树脂固化体系中某一反应得到加快,并使其该反应放热峰从其它反应中分离出来,这有利于树脂体系固化反应的控制。 氰酸酯与环氧树脂体系中至少存在三种固化反应. 固化反应首先是氰酸酯发生自聚反应形成二聚体或三聚体(三嗪环),然后二聚体可进一步共聚形成三嗪环,此过程伴随着环氧基的聚醚反应,最后是三嗪环与剩余的环氧基反应形成噁唑烷酮. 在氰酸酯欠量的条件下, 固化树脂中主要是噁唑烷酮和聚醚结构,三嗪环结构很少;在氰酸脂适量或过量条件下,固化树脂主要是三嗪环和噁唑烷酮结构, 聚醚结构很少。且随着氰酸酯含量的增加,三嗪环结构也随之增加, 聚醚结构下降. 随着氰酸酯含量的增加，环氧与氰酸酯的共固化反应体系中的表观反应活化能Ea和前置熵因子A均随之增大和升高。乙酰丙酮过渡金属络合物[Mt(acac)n]催化促进的环氧与氰酸酯共固化产物具有优异的综合性能。随着氰酸酯含量的增加， 其固化产物电绝缘性能和耐热性能均随之提高，但是在氰酸酯与环氧树脂等摩尔比（适量）以后，这种提高的幅度减少。但是介电性能变化较大，这可能与三嗪六元环是一对称共振结构，在外电场作用下，对极化松驰不敏感，因此表现出极低的介电常数和介电损耗值有关。本项研究为高频印刷电路板提供了高性能改性环氧树脂基体。其制品主要性能指标达到了以日本住友株式会社为代表的国际先进水平.